НОВОСТИ / РОССИЯНовейший материал можно интегрировать в печатные платы, использовать как подложку для микросхем или самостоятельный теплоотвод, указали в пресс-службе Минобрнауки.
ПЕНЗА, 17 июля. Исследователи Пензенского государственного университета (ПГУ) первыми в РФ доказали высокую эффективность арсенида бора с примесями металлических сплавов в охлаждении высокотехнологичной электроники. Разработка может быть перспективной в квантовых компьютерах, космической аппаратуре и военной технике, рассказали ТАСС в пресс-службе Минобрнауки РФ.
Современная электроника выделяет много тепла: чем мощнее процессоры, тем выше риск перегрева. Традиционные охлаждающие материалы — медь, алюминий и алмаз — либо уже работают на грани эффективности, либо слишком дороги. Арсенид бора, обладающий теплопроводностью, близкой к алмазу, но значительно дешевле, по мнению ученых, стал идеальным решением.
«В Китае и США также исследуют арсенид бора, но пензенская команда первой предложила композитные решения с регулируемыми свойствами. Кроме того, ученые ПГУ разработали методики компьютерного моделирования, снижающие затраты на тестирование. Ученые ПГУ создали и изучили 6 образцов композитов: чистый арсенид бора, и его комбинации с алюминием, медью, железом, серебром, а также смесь всех четырех металлов», — рассказали в пресс-службе.
Командой разработчиков было установлено, что чистая форма арсенида бора обладает максимальной теплопроводностью, но примеси делают материал гибким для разных задач. Например, добавление серебра повышает эффективность композита, а алюминия — снижает вес компонентов.
«Мы предлагаем не только новейший композитный материал, но и способы, как его создать, спрогнозировать, насколько он будет эффективен в технике при определенных условиях: при влиянии внешних температур, давления и других факторов. Это сократит время и затраты на разработку», — отметил аспирант ПГУ и один из авторов разработки Егор Вершинин.
Новейший материал можно интегрировать в печатные платы, использовать как подложку для микросхем или самостоятельный теплоотвод. Результаты открывают новейшие перспективы для создания следующего поколения теплоотводящих систем с программируемыми характеристиками.