Завод TSMC в Аризоне выпустил первые партии чипов для Apple, NVIDIA и AMD

Упаковка чипов — важный этап, на котором кремниевые пластины превращаются в готовые интегральные схемы, которые затем устанавливают на печатные платы для использования в устройствах и дата-центрах. В настоящее время TSMC сотрудничает с американской компанией Amkor, чтобы развивать технологии упаковки в США, но первая партия все же доставляется на тайваньские предприятия.