SK Hynix завершила сертификацию и готовится к выпуску чипов HBM4

Еще в марте производитель направил клиентам образцы 12-слойных HBM4 и сообщил о планах наладить массовое производство во второй половине текущего года. Эти решения станут продолжением технологии HBM, впервые представленной в 2013 году. Она основана на вертикальной укладке чипов, что позволяет экономить пространство, снижать энергопотребление и ускорять обработку данных, востребованную в сфере искусственного интеллекта.

Основным покупателем HBM-памяти остается Nvidia, однако Samsung и Micron также присутствуют на рынке с меньшими объемами. Samsung ранее заявила о передаче образцов своих HBM4 клиентам и планах начать поставки в 2026 году.