Москва показала разработки в микроэлектронике и фотонике на выставке «Иннопром»

Москва представила передовые разработки в микроэлектронике и фотонике на международной промышленной выставке «Иннопром». Об этом сообщила пресс-служба столичного департамента инвестиционной и промышленной политики.

«По поручению мэра Москвы Сергея Собянина город последовательно развивает высокотехнологичную промышленность. Фотонная и микроэлектронная продукция имеет стратегическое значение для развития многих секторов: промышленности, информационных технологий, медицины, телекоммуникаций, транспортной инфраструктуры и других. Столичные компании, в том числе на базе межотраслевого кластера, создают прорывные решения, ставят на поток перспективные технологии и осваивают выпуск самой современной продукции», – приводятся в сообщении слова руководителя столичного департамента инвестиционной и промышленной политики Анатолия Гарбузова.

Отмечается, что столица активно помогает развитию микроэлектроники и фотоники в городе, предоставляет компаниям благоприятные условия для развития бизнеса и разнообразные меры поддержки. Например, компании могут привлечь льготный инвестиционный кредит, а для резидентов особой экономической зоны Москвы предусмотрены налоговые преференции.

Так, «Московский центр фотоники» – резидент ОЭЗ «Технополис Москва», представил в рамках выставки фотонную интегральную схему, которая содержит множество оптически связанных между собой компонентов. Изделие увеличивает скорость передачи данных в 100 раз, потребляя при этом энергии в 10 раз меньше.

Как отмечается, завод «Микрон» представил первую полностью отечественную SIM-карту с поддержкой российской аутентификации, электронной подписи и криптографической защитой канала передачи данных. SIM-карта разработана совместно с НИИМЭ при поддержке Минпромторга РФ. Компания «Активная фотоника» экспонирует универсальный профилометр. Разработка предоставляет большой набор методов неразрушающего контроля, позволяет проводить комплексный анализ поверхности материалов с помощью атомно-силовой микроскопии, рамановской спектроскопии, стилусной и оптической профилометрии.

«Среди возможных применений стоит отметить определение шероховатости поверхности, выявление дефектов пластин, исследование электрических свойств материалов, измерение толщины тонких пленок и покрытий, исследование свойств пластичных материалов, измерение глубины травления и многое другое. Все это особенно актуально для микроэлектронной промышленности, поэтому рабочая область профилометра выполнена под анализ полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм», – приводятся в сообщении слова генерального директора компании Анастасии Яковлевой.